激光焊接应用于电子领域

　　原理：激光焊接是利用激光作用在金属表面产生瞬时熔化而连接金属的一种焊接工艺。
　　特点：由于元器件不断向小型化发展，要求焊点小、焊接强度高、对加工点周围热影响区小。因此，传统的焊接工艺难以满足要求，激光焊接可以实现。激光可以产生真正的熔接，使触点各方面的材料熔化混合。
　　激光焊接的主要特点：
　　1，焊接速度快、深宽比大、变形小
　　2．气密性高, 设备简单
　　3．适合在各种条件下工作
　　4. 可对异种、高溶点金属进行焊接
　　5．可进行同时加工及多工位加工
　　6．可实施非接触远距离光纤传输焊接
　　适用范围：在微电子技术装配操作中，广泛应用于微型电路元件，如，引线与印刷电路板的连接，引线与硅板触点的连接，细导线与薄膜的钎焊，集成电路、共面引线与印刷电路板的连接。还可应用于显象管电子枪 、继电器 、传感器、光隔离器、光纤耦合器 、FC/SC探测器、激光器、同轴器件、光接受模块、光反射模块、各种电池…

下一个：技术工艺参数